传统免洗TF-800T系列
TF-800T是Ｗ/Ｗ级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。
对于MIL-14256及QQ-S-517Ｅ两项标准，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的质量，TF-800T均符合这一要求。
产品特性
高绝缘阻抗
焊后和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性
板子上的残留物硬而透明，且不吸水
免清洗
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
本产品符合中国国家GB-9491-2002标准、J-STD-004标准
规格
低固量免洗助焊剂TF-800●TF-800T规格表（Ｗ/Ｗ极松香）
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项目 |
规格/SPECS |
参考标准/STANDARD |
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助焊剂型号 |
TF-800T |
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助焊剂类别 |
低固量、免洗 |
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松香分类 |
W/W极松香 |
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焊点色度 |
光亮型 |
JIS-Z-3197 |
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固形物含量% |
7% |
JIS-Z-3283 JIS-Z-3197 |
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外观 |
淡黄色液体 |
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比重 |
0.808±0.01 |
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扩散率% |
82% |
IPC-TM-650 2.4.46 |
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绝缘电阻Ω |
≥1×109 |
JIS-Z-3197 |
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水萃取液电阻率（ΩCM） |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
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残留腐蚀性 |
无腐蚀 |
IPC-TM-650 2.6.15 |
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稀释剂型号 |
TF-210 |
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参数
低固量免洗助焊剂TF-800建议参数表
助焊剂型号 |
TF-800T |
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操作方法 |
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助焊剂涂布量固形份 |
喷雾法 |
400-750mg/in2 |
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发泡法 |
450-750mg/in2 |
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板面预热温度（℃） |
单面板：60-100 |
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板底预热温度（℃） |
单面板：85-110 |
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板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条速度 |
1.2-1.5m/min |
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链条角度 |
4.0±0.5 |
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粘锡时间 |
3-6秒（此数据仅供参考，实际生产请根据实际工艺而定)。 |
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锡温（℃） |
245±5 |
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