无铅免洗TF-328系列
无铅免洗助焊剂TF-328系列由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好.无铅免洗助焊剂TF-328系列由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好，助焊剂能力强、应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
产品特性
高绝缘阻抗值。
PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗。
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少。
适用范围
电源产品、通讯产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、计算机产品等PCB板的焊接
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项目 |
规格 |
参考标准 |
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助焊剂型号 |
TF-328 |
TF-328A |
TF-328B |
TF-328-2 |
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助焊剂类别 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
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松香分类 |
W/W级进口树脂 |
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外观 |
淡黄色液体 |
淡黄色液体 |
淡黄色液体 |
淡黄色液体 |
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比重（25℃） |
0.809±0.01 |
0.828±0.01 |
0.809±0.01 |
0.804±0.01 |
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固形物含量% |
5.8 |
14 |
5.9 |
3.52 |
JIS-Z-3197(1999)8.1.3 |
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扩散率% |
80 |
89 |
88 |
85 |
IPC-TM-650 2.4.46 |
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铜镜腐蚀测试 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
IPC-TM-650 2.6.15 |
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水卒取液电阻率(Ω.cm) |
≥5×104 |
≥5×104 |
≥5×104 |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
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绝缘阻抗值（Ω） |
≥1×109 |
≥1×109 |
≥1×109 |
≥1×109 |
JIS-Z-3197 |
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焊点色度 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
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建议参数
无铅免洗助焊剂TF-328 ● TF-328A ● TF-328B ● TF-328-2建议参数表
助焊剂型号 |
TF-328 |
TF-328A |
TF-328B |
TF-328-2 |
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操作方法 |
喷雾、发泡粘浸 |
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助焊剂涂布量(固形份) |
喷雾法 |
400-800mg/in2 |
350-700mg/in2 |
350-800mg/in2 |
400-700mg/in2m2 |
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发泡法 |
500-900mg/in2 |
450-800mg/ in2 |
500-900mg/in2 |
500-800mg/in2 |
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板面预热温度（℃） |
双面板：75-105 |
单面板：60-110 |
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板底预热温度（℃） |
双面板：95-120 |
单面板：95-130 |
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板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条速度 |
1.0-1.5m/min |
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链条角度 |
4.5°±0.5° |
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粘锡时间 |
3-6秒（此数据仅供参考，实际生产请根据实际工艺而定)。 |
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锡温 （℃） |
255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu ） 260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7) |
265±5 （Sn-0.7Cu） |
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