无铅免洗TF-747K系列
同方公司研制的TF-747K、TF-747K6、TF-747K8属于低固免清洗助焊剂,适用于各种高可靠性电子设备的焊接,是各行电子工业界无铅工艺焊接工程中不可缺少的选择。
绿色环保产品是新世纪的主流,随着人类环保意识的加强,“铅”及其化合物对人类的危害及对环境的污染,越来越被人类所重视,同方公司正是由于在努力发展生产无公害的电子工业助焊剂的理念下,投入大量的人力、物力、财力来开发,研制无铅免洗助焊剂,同方公司研制的TF-747K、TF-747K6、TF-747K8属于低固免清洗助焊剂,适用于各种高可靠性电子设备的焊接,是各行电子工业界无铅工艺焊接工程中不可缺少的选择。
特 点
焊接表面无残留、无粘性,焊接后表面与焊前一样。
本剂通过严格的铜镜腐蚀测试,不具腐蚀性残留物。
本剂低烟,不污染工作环境,不影响身体健康。
本剂有极高的表面绝缘阻抗值,通过严格的表面阻抗测试。焊接后,焊锡表面与零件面无白粉产生,无吸湿性,通过残留干燥度测试。
可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
应用范围
对于电子零件ASSCNBLY这种高质量无铅焊接作业而言,本剂均符合以下几种严格的标准。符合国家标准GB/T9491-2002,国际标准ANSI/J-STD-004,德国工业标准DIN1707和日本工业标准JIS-Z-3283-2001,产品均通过SGS检测认证。
适用于:计算机自动化产品、计算机主机板、计算机接口设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器、医疗设备、制冷设备等。
无铅免洗助焊剂●TF-747K ●TF-747K6 ●TF-747K8规格表
项 目 |
规格/SPECS |
参考标准 |
|||
助焊剂型号 |
TF-747 |
TF-747K |
TF-747K6 |
TF-747K8 |
|
助焊剂类别 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
|
外观 |
淡黄色液体 |
淡黄色液体 |
淡黄色液体 |
淡黄色液体 |
|
比重(25℃) |
0.804±0.01 |
0.799±0.01 |
0.799±0.01 |
0.807±0.01 |
|
固形物含量% |
1.5 |
2.47 |
2.47 |
4.46 |
JIS-Z-3197(1999)8.1.3 |
扩散率% |
86 |
86 |
86 |
85 |
IPC-TM-650 2.4.46 |
水卒取液电阻率(Ωcm) |
≥5×104 |
≥5×104 |
≥5×104 |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
铜镜腐蚀测试 |
通过 |
通过 |
通过 |
通过 |
IPC-TM-650 2.6.15 |
绝缘阻抗值Ω |
≥1×109 |
≥1×109 |
≥1×109 |
≥1×109 |
JIS-Z-3197 |
焊点色度 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
|
稀释剂型号 |
TF-220 |
|
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有效期 |
一年 |
|
建议参数
无铅免洗助焊剂●TF-747K ●TF-747K6 ●TF-747K8建议参数表
助焊剂代号 |
TF-747K |
TF-747K6 |
TF-747K8 |
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操作方法 |
喷雾、发泡、粘浸 |
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助焊剂涂布量(固形份) |
喷雾法 |
350-720mg/in2 |
400-800mg/in2 |
380-780mg/in2 |
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发泡法 |
450-820mg/in2 |
500-900mg/in2 |
400-880mg/in2 |
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板面预热温度(℃) |
双面板:80-110 |
单面板:60-90 |
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板底预热温度(℃) |
双面板:100-125 |
单面板:85-115 |
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板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条速度 |
1.2-1.5m/min |
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链条角度 |
4.0°±0.5° |
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粘锡时间 |
3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。 |
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锡温 (℃) |
255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
265±5(Sn-0.7Cu) |