无卤低固AATF9800系列
TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列环保无铅无卤免清洗助焊剂,是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求
TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列环保无铅无卤免清洗助焊剂,是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求,专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品,经反复验证,具有优良的灌锡性、连接性和湿润性,能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力,大大减少锡球锡珠产生的机率,其特殊的耐高温添加剂和催化剂,可有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生,是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。
主要特点
1、不含卤素及其它有害物质;
2、焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
4、含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率;
5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;
6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;
7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。
适用范围
适用于安装高密度DIP组件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:计算机主机板、网卡、显卡
液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单波峰作业。
规格
无卤免洗助焊剂●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901
项 目 |
规格/Speos |
参考标准 |
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助焊剂代号 |
TFHF9100 |
AATF9800 |
AATF9901 |
|
助焊剂类别 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
|
外 观 |
无色透明液体 |
淡黄色透明液体 |
淡黄色透明液体 |
/ |
比重(20℃) |
0.817±0.01 |
0.818±0.01 |
0.814±0.01 |
JIS |
固态成份% |
2.6±0.5 |
2.8±0.5 |
6.1±0.5 |
|
扩散率% |
≥75% |
≥75% |
≥75% |
JIS |
氯 |
<0.09% |
EN 14582 |
||
溴 |
<0.09% |
EN 14582 |
||
氯+溴 |
<0.15% |
/ |
||
水萃取电阻率(Ωcm) |
≥5.0×104Ω |
≥5.0×104Ω |
≥5.0×104Ω |
JIS |
绝缘阻抗值Ω |
≥1.0×109Ω |
≥1.0×109Ω |
≥1.0×109Ω |
JIS |
铜镜测试 |
通过 |
JIS |
||
稀释剂 |
TF-220 |
|
||
焊点色度 |
光亮型 |
|
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有效期 |
一年 |
|
建议参数
无卤免洗助焊剂●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901建议参数表
助焊剂代号 |
TFHF9100 |
AATF9800 |
AATF9901 |
|||
助焊剂涂布量(固形份) |
喷雾法 |
480-800mg/in2 |
480-800mg/in2 |
460-780mg/in2 |
||
发泡法 |
500-900mg/in2 |
500-850mg/in2 |
450-850mg/in2 |
|||
板面预热温度(℃) |
双面板: 80℃-110℃ |
单面板: 80℃-115℃ |
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板底预热温度(℃) |
双面板: 90℃-135℃ |
单面板: 90℃-135℃ |
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板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条速度 |
0.8-1.5m/min |
|||||
链条角度 |
4.5﹣6.5° |
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粘锡时间 |
3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)。 |
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锡温(℃) |
255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7) |
265±5℃(Sn99.3Cu0.7) |