无铅消光TF-88-7系列
本系列助焊剂是中固含量免洗消光无铅助焊剂。
产品简介
本系列助焊剂是中固含量免洗消光无铅助焊剂。本产品采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂。有机活化特等调配而成的消光助焊剂。它具有独特的高可焊性和可靠性，在底部SMT组件桥接，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。
标准及应用范围
对于电子零件ASSGNBLY这种商质量无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合国际工业标准ANSI/J-STD-004，日本工业标准JIS-Z-3283-2001，德国工业标准DIN1707和国家标准GB/T9491-2002，产品均通过SGS认证。
适用于：计算机显示器、计算机周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具等。
特 点
光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。
高绝缘阻抗值。
残留少，PCB板成膜均匀，不吸潮。
少烟、不污染环境、不影响人体健康。
可通过严格的铜镜测试。
无铅助焊剂TF-88-6、TF-88-7、TF-88-9系列
规格
无铅消光型免洗助焊剂TF-88-6、TF-88-7、TF-88-9规格表
项 目 |
规 格 |
参考标准 |
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助焊剂型号 |
TF-88-7 |
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助焊剂类别 |
RMA型 |
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松香分类 |
W/W级松香 |
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焊点颜色 |
消光型 |
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比重（25℃） |
0.808±0.01 |
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固含量 |
7.8 |
JIS-Z-3197 |
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扩散率% |
92 |
IPC-TM-650 2.4.46 |
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稀释剂型号 |
TF-220 |
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绝缘阻抗值（Ω） |
≥1×109 |
JIS-Z-3197 |
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水萃取液电阻率（Ω.cm） |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
参数
无铅消光型免洗助焊剂TF-88-7建议参数表
助焊剂型号 |
TF-88-7 |
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助焊剂剂操作方法 |
喷雾、发泡 |
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助焊剂 |
喷雾法 |
420-800 mg/in2
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发泡法 |
520-850 mg/in2
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板面预热温度（℃） |
双面板：75-105 |
单面板：60-90 |
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板底预热温度（℃） |
双面板：95-120 |
单面板：80-115 |
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板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条角度 |
4.50±0.50 |
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链条速度 |
1.0-1.5m/min |
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粘锡时间 |
3-6秒（此数据仅供参考，实际生产请根据实际工艺而定)。 |
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锡温（℃） |
255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
265±5（Sn-0.7Cu |
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