TF230-M105Ni-D-885
TF230系列是一款无铅、免洗锡膏，能被宽泛的用于各种应用场合。
TF230系列锡膏是为了配合同方M0307NI和M105NI合金而特别研发的产品，其可以实现与高银SAC合金（如SAC 305和SAC 405）类同的回流工艺良率
TF230系列还可以实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配工艺周期的时间。TF230系列具有出色的印刷沉积量可重复性，能通过减少因印刷工艺变化而造成的缺陷，实现更高的价值。
虽然某些使用低银SAC合金锡膏具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。对于使用低银合金对焊接性能和产品可靠性的要求，TF230系列通过与M0307NI和M105NI合金搭配使用，是一个不错的解决方案。
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，无随机锡珠产生，BGA无空洞，在TF130系列基础改进的，细间距IC印刷成型好，无拉尖，可连续印刷。主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒，手机等
产品规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 组成（质量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | AG | CU | NI |
| 余量Balance | 1.0±0.2% | 0.5±0.1% | 0.03±0.05% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
| 熔融温度Melting points(°C) | ||
| 液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
| 226.0 | 226.0 | 217.0 |
| 密度（g/cm3） Density |
拉伸强度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服点（Mpa） 0.2%Yield Point |
维氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.34 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
锡粉规格Solder powder specification
| 类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T4 | -400/+635 | 20-38 |
技术数据：
物理性质Physical properties
| 项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
| 外观 Appearance |
外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
| 金属含量% Metal Loading% |
88.50 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S |
170±30 pa.s | MaIcom PCU-205:10RPM 3Min |
| 粘着性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z 3284-9 |
| 扩散率% Spread Test% |
＞80% | JIS Z 3197-8.3.1.1 |
| 锡球实验 Solder Ball Test |
可接受Acceptable | IPC –TM-650 2.4.43 |
| 坍塌测试 Slump Test |
通过 Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
| 印刷寿命 Stencil Life |
＞8小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置时间 A bandon Time |
30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
| 活性级别 Activity Level |
ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 ppm Halide content ppm |
＞1500ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 铜镜腐蚀 Copper Mirror |
通过 ,Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 铜板腐蚀 Copper Corrosion | 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
| 表面絕緣阻抗 SIR |
IPC 7 days @ 85°C85% RH:Pass | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min |
| 電遷移 Electromigration |
Pass,Bellcore 96 hours@ 65°C/88.5% RH 10V 500 hours |
Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
